ソニー製品情報｜ VAIO | バイオノート505

薄さ、軽さ、そしてクオリティー。「モバイルPC」という理想への追求から生まれた「バイオノート505エクストリーム」。

発想も技術もこれまでの常識に捕らわれることなく、マザーボードからボディ素材、そして内部レイアウトまで一新。先端部の薄さわずか9.7mm、重さは、PCG-X505/Pで、わずか825g。PCG-X505/SPでは10.4型液晶搭載ノートブックコンピューターで世界最軽量*となる785gという記録的数値を実現。妥協なきこだわりの先に完成される美しさがここにあります。

2003年11月現在。ソニー調べ

薄さを究めるという理想を実現するために、通常では重なり合うハードディスク・マザーボード・PCカードスロット・キーボードなどの主要部品をフラットに配置。部品のオーバーラップを極限まで省きながらもフットプリントの極小化を実現する、シンプルに徹した内部レイアウトを採用しました。

		ボディの薄さ、軽さを究めるには、基板と部品の極小化が不可欠です。そのために現在考えうる最新の技術を結集。基板の中心層にはりめぐらされる内部配線も高密度化を施し、徹底的に効率化を追求。基板サイズの小型化を実現しました。さらに基板表面に装着するICやチップ部品などの電子部品も、従来よりもさらに小型化された部品を厳選し構成。マザーボードに高密度実装された電子部品の占有率は、従来の同型モデルに比べて、およそ２倍の高密度・高集積化を実現。ソニーの小型・軽量化へのこだわりが、パソコンの必要機能をミニディスクサイズに凝縮させるという、画期的な極小化を実現しました。

ファンやヒートシンクを必要としない放熱システムを採用。CPUやチップセットが発生した熱は、熱伝導性に優れたグラファイト（黒鉛）シートを通じてボディ表面より外部へ拡散します。放熱エリアは手の触れにくいキーボード上部にあり、操作時にも快適な構造になっています。さらに、用途に合わせて選択できる二つの熱制御モードを搭載。本体温度の上昇を抑制する「温度上昇抑制」モードと、高負荷のアプリケーションも余裕を持って使いこなせる「処理速度優先」モードで、モバイルからデスクトップユースと、さまざまなシーンに対応します。この熱制御技術も、バイオノート505エクストリームを実現するうえで、欠かせない要素のひとつでした。

※

本体表面から放熱する方式のため、キーボード上のパネルが熱くなることがあります。

PCG-X505/Pは液晶背面および底面の２面に、軽量かつ高剛性の「ニッケル強化カーボンモールド」を使用。マグネシウム合金と同等の剛性と軽さを保ちながらも、モールドのしなやかさを併せ持つ、対衝撃性に優れた素材です。ボディに深みある上質感を醸し出します。 PCG-X505/SPはレーシングカーのボディフレームなどに使われるカーボン素材を使用。しかも通常のカーボン素材とは異なり、それぞれ違う方向に6枚も重ねた「カーボンファイバー積層板」を採用。マグネシウム合金よりも軽く、しかし剛性は上回るという優れた素材で、ボディの大幅な軽量化を実現しました。さらに美しい光沢で、高級感を演出します。		画像はPCG-X505/SPです。

スイッチオンで、美しいイルミネーションが輝く電源ボタン周り。また、前面に開放の留め金がなく、スムーズに液晶部が開閉可能なラッチレスヒンジなど、随所に個性と使いやすさに配慮した工夫を施しています。		ボディ上部（液晶背面）のメインロゴには、電気分解した純ニッケルを積層する高度な技術により仕上げた「ブラックルミナスミラーロゴ」を刻印。重厚感あふれるイメージを演出します。また、キーボードの左上にはステンレスを鏡面まで磨き上げたロゴを。本体下部にはシルクプリントロゴを配しました。

キーボードも薄型化・軽量化しました。薄くとも硬度を保つために、キーボードのベースプレートにはマグネシウム合金を採用。キーピッチは17mm、ストロークは1.5mmを確保し、余裕のある心地よいタッチを実現しています。また、キーボード中央部に使いやすいスティック式ポインティングデバイスを配置しました。

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