ボディの薄さを究めるために、通常では重なり合うハードディスク・マザーボード・PCカードスロット・キーボードなどの主要部品をフラットに配置。部品のオーバーラップを極限まで省きながらもフットプリントの極小化を実現する、シンプルに徹した内部レイアウトを採用しました。 |
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基板サイズの小型化するために、基板の中心層にはりめぐらされる内部配線も高密度化を施し、徹底的に効率化を追求しました。さらに、基板表面に装着するICやチップ部品などの電子部品も、従来よりもさらに部品を厳選。マザーボードに高密度実装された電子部品の占有率は、従来の同型モデルに比べて、およそ2倍の高密度・高集積化をしました。ソニーの小型・軽量化へのこだわりが、パソコンの必要機能をミニディスクサイズに凝縮するという、画期的な極小化を生みました。 |
ファンやヒートシンクを必要としない放熱システムを採用。CPUやチップセットが発生した熱は、熱伝導性に優れたグラファイト（黒鉛）シートを通じてボディ表面より外部へ拡散します。放熱エリアは手の触れにくいキーボード上部にあり、操作時にも快適な構造になっています。さらに、用途に合わせて選択できる二つの熱制御モードを搭載。本体温度の上昇を抑制する「温度上昇抑制」モードと、高負荷のアプリケーションも余裕を持って使いこなせる「処理速度優先」モードで、モバイルからデスクトップユースと、さまざまなシーンに対応します。
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本体表面から放熱する方式のため、キーボード上のパネルが熱くなることがあります。 |
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万一の盗難や紛失に備えた高度なセキュリティー機能や、外出時のファイル利用に便利な「オフラインフォルダ機能」など、モバイルに適した高度な機能を備える、Windows XP Professional を搭載しています。 |
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登録商標あるいは商標